英伟达Blackwell架构调整：CoWoS-S产能削减背后的战略考量

近日，知名分析师郭明錤发布报告指出，英伟达基于Blackwell架构调整了产品线，这一调整导致市场上关于英伟达削减CoWoS-S产能的传闻甚嚣尘上。本文将深入探讨这一事件背后的原因，并分析其对英伟达、台积电以及相关供应链的影响。

英伟达Blackwell架构路线图的调整：

郭明錤的报告显示，英伟达Blackwell架构的产品线分为200系列和300系列。

• 200系列: 采用双芯片(Dual-die)设计，均基于CoWoS-L封装技术制造，代表产品包括GB200 NVL72和HGXB 200。
• 300系列: 采用双芯片(Dual-die)和单芯片(Single-die)两种设计。双芯片设计同样基于CoWoS-L封装技术，代表产品为GB300 NVL72；单芯片设计则基于CoWoS-S封装技术，代表产品为HGXB 300 NVL16。英伟达将300系列的双芯片和单芯片分别命名为Ultradual-die和Ultrasingle-die，但郭明錤认为这只是营销策略，并无实际意义。

CoWoS-S产能削减的原因：并非需求下降，而是战略调整

市场传闻英伟达削减CoWoS-S产能，这并非由于市场需求下降，而是英伟达战略调整的结果。具体来说：

• 200系列取代B200A: 英伟达取消了原计划中的B200A(Single-die，CoWoS-S制造)，直接导致对CoWoS-S的需求减少。
• 200系列成为主力，H系列产品(CoWoS-S制造)供应减少： 从2025年第一季度开始，英伟达将重点转向200系列，并减少H系列产品的供应，进一步降低了对CoWoS-S的需求。
• B300系列优先采用CoWoS-L: 虽然B300系列也包含采用CoWoS-S封装技术的单芯片产品，但英伟达优先推出采用CoWoS-L封装技术的GB300 NVL72，这意味着短期内对CoWoS-L的需求远高于CoWoS-S。

对英伟达及其供应链的影响：

英伟达产品线的调整不可避免地会对其自身及供应链的业绩造成影响，部分供应商将受到显著冲击，这或许也是近期相关股票价格出现修正的原因。然而，从英伟达的角度来看，CoWoS-S产能的削减是基于产品战略调整，而非市场需求的下降。

与台积电策略的契合：

英伟达的这一调整也与台积电的战略规划相吻合。台积电正致力于将CoWoS-L技术作为主流解决方案，英伟达的战略调整无疑加速了这一进程。

总结：

英伟达基于Blackwell架构对产品线的调整，导致CoWoS-S产能削减，但这并非市场需求下降的结果，而是英伟达主动进行的战略调整，这与台积电的战略方向高度一致。这一调整对英伟达及其供应链的影响值得持续关注，未来CoWoS-L技术将在高端芯片封装领域占据更重要的地位。